DIP制程与能力
DIP制程： Dual In Line Package
Process的简称，DIP制程为双列式封装零件安装制程，是传统电子零组件与PCB结合的加工制程，现代新的电子产品已讲究轻薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。
DIP其组装焊接方法与SMT制程不同，简而言之就是人工将零件插入PCB的贯穿孔(PTH)，使用Flux喷雾机于PCB底部涂布适量的助焊剂，再经过锡炉的预热及浸锡过程，使锡水沾附于零件脚与PCB贯穿孔，让电子零件与PCB-PAD结合，完成装配与焊接之技术，简称DIP制程。
可生产PCB最大尺寸为L400mm*W400mm。
