制程能力

Product service and process capability

DIP制程与能力
DIP制程: Dual In Line Package Process的简称,DIP制程为双列式封装零件安装制程,是传统电子零组件与PCB结合的加工制程,现代新的电子产品已讲究轻薄短小,故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。

DIP其组装焊接方法与SMT制程不同,简而言之就是人工将零件插入PCB的贯穿孔(PTH),使用Flux喷雾机于PCB底部涂布适量的助焊剂,再经过锡炉的预热及浸锡过程,使锡水沾附于零件脚与PCB贯穿孔,让电子零件与PCB-PAD结合,完成装配与焊接之技术,简称DIP制程。

可生产PCB最大尺寸为L400mm*W400mm。

DIP生产流程

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