制程能力

Product service and process capability

SMT制程与能力
SMT制程: Surface Mount Technology的简称,SMT表面贴焊技术,是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。SMT此技术是将电子组件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过铅焊形成电力联结。其使用之组件又被简称为SMD(surface-mount devices)。SMT和插入式封装(through-hole technology)的最大不同处在于,SMT表面黏着技术不需为组件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面黏着技术的组件尺寸也比插入式封装的微小许多。这种SMT技术可以大幅降低电子产品的体积,达到轻薄短小的目的。简称SMT制程。明高科技公司长期以来与国内外电子产品大厂合作,累积丰富与专业的SMT代工经验,提供电子产品制程中SMT代工的服务,在国内SMT代工厂中屡获佳评享誉业界。

明高科技公司 公司拥有十五台Panasonic全自动高速貼片機

零件最小01005 chip,最大L150mm*W55mm*T25mm

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制程工艺能力
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